A股半导体领域并购潮起：英唐智控停牌筹划重大资产收购2025年10月26日晚间，A股上市公司英唐智控（300131）发布重磅公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权、奥简微电子76%股权，并募集配套资金。受此影响，公司股票自10月27日起停牌，预计最晚于11月10日前披露交易方案。

　　半导体行业并购频发 英唐智控双线布局根据公告，英唐智控此次并购采取双线作战策略：一方面与光隆集成控股股东桂林光隆科技集团签署意向协议，拟全资收购这家专注于光电子器件、集成电路芯片设计及量子计算技术服务的高新技术企业；另一方面同步推进对奥简微电子76%股权的收购，该公司业务涵盖微电子科技、半导体科技领域的技术开发。

　　公开资料显示，光隆集成业务版图覆盖人工智能软件开发、物联网技术服务、光通信设备制造等前沿领域，持有光电子器件制造销售、集成电路芯片设计服务等多项核心资质。奥简微电子则专注于计算机系统集成、电子科技领域的技术服务，与英唐智控现有业务形成技术互补。

　　行业整合加速 10月并购案例密集落地据统计，2025年10月以来半导体领域已发生6起重大并购：

　　盈新发展拟3.2亿元收购长兴半导体81.8%股权，布局存储器芯片封装测试帝奥微拟发行股份收购荣湃半导体100%股权，强化模拟芯片设计能力芯原股份联合投资人9.5亿元收购逐点半导体，拓展视觉处理芯片市场帝科股份3亿元控股江苏晶凯，延伸存储芯片封装测试业务华天科技拟发行股份收购华羿微电100%股份，完善功率器件封装布局其中，长兴半导体作为存储器封装测试领域的佼佼者，掌握8层叠Die封装工艺及BGA、SiP等先进技术；荣湃半导体独创的电容智能分压技术（iDivider）实现国产隔离芯片突破；逐点半导体则凭借移动设备视觉处理芯片填补国内技术空白。

　　政策助力产业升级 并购市场持续活跃2024年9月证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》明确提出，支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产。数据显示，今年前三季度A股市场并购交易达3470件，同比增长7.93%，其中半导体领域并购呈现明显加速态势。

　　分析人士指出，当前半导体行业正处于技术迭代与产业整合的关键期，通过并购实现技术协同、市场拓展和资源优化配置，已成为企业提升核心竞争力的重要途径。英唐智控此次双线并购若能顺利完成，将显著增强其在芯片设计制造和电子元器件分销领域的综合实力。

　　企业动态：英唐智控上半年业绩承压财务数据显示，英唐智控2025年上半年实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52%；但净利润同比下降14.12%至3073.58万元。其中，分销业务收入24.17亿元，毛利率6.60%；芯片设计制造业务收入2.13亿元，营收占比提升至8.06%。公司表示，此次并购旨在通过外延式增长优化业务结构，提升盈利能力。

　　目前，英唐智控已明确本次交易不构成重大资产重组及关联交易，但强调标的资产范围、交易对象等关键信息尚待最终确定。市场普遍关注其能否在10个交易日的停牌期限内完成方案制定，以及并购标的的技术整合效果。

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