记者｜董温淑

　　编辑｜高宇雷

　　11月23日，国产DRAM IDM龙头企业长鑫存储在IC China 2025（中国国际半导体博览会）期间，同步展示了其DDR5及LPDDR5X移动端内存系列新品，标志着国产存储芯片技术再获突破。此次发布恰逢公司IPO进入关键阶段，引发行业高度关注。

　　据证监会网站10月披露，长鑫存储的上市辅导机构中金公司、中信建投已完成辅导备案工作，拟IPO企业正式进入辅导验收阶段。这也是长鑫存储在传出IPO消息后，首次对外公开进行产品发布活动。

　　从技术指标来看，本次亮相的两款产品均代表了国产存储芯片的一线技术水平，性能参数直追国际头部厂商。

　　DDR5（第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存）作为继DDR4后的新一代内存规格标准，自2017年确立以来，已广泛应用于消费级计算硬件、数据中心及服务器领域。全球首款DDR5产品由SK海力士于2021年推出，而长鑫存储此次展示的DDR5系列新品，最高速率达8000Mbps，较市场主流的6400Mbps产品提升25%，性能优势显著。

　　在内存容量方面，长鑫存储DDR5系列不仅提供标准16Gb颗粒，更重点推出24Gb大容量颗粒。这一设计可在不占用额外物理插槽的前提下，显著提升系统的模型加载能力与多任务处理效率，精准满足数据中心快速扩容的刚需。

　　此外，长鑫存储同步展出了七大模组产品矩阵，覆盖云到边缘端全场景。其中包括面向数据中心和企业级服务器的RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM；适配主流台式机与PC的UDIMM；满足笔记本电脑和紧凑型设备的SODIMM；以及面向高端超频与工作站市场的CUDIMM、CSODIMM等新型时钟驱动模组，产品布局全面且精准。

　　与此同时，长鑫存储还同台展示了其10月发布的LPDDR5X产品系列。

　　LPDDR5X（低功耗双信道同步动态随机存取内存）作为新型低功耗双通道内存标准，当前主要应用于旗舰手机等功耗敏感的高端移动平台。长鑫存储LPDDR5X新品最高速率达10667Mbps，并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB等容量的多种封装解决方案，灵活适配不同终端需求。

　　展台现场，搭载长鑫存储LPDDR5X系列产品的荣耀、小米等品牌手机同步亮相，直观展示了国产存储芯片在高端移动终端的应用成果。据不具名的展台工作人员透露，当前两大芯片系列均处于供不应求状态，在手订单充足，市场反响热烈。